《一种超薄瓷质抛光砖及其制作工艺》的目的在于提供一种超薄环保、能持续释放阴离子和远红外线的瓷质抛光砖及其制作方法。
《一种超薄瓷质抛光砖及其制作工艺》提供的技术方案为：原料主要由如下比例的组分组成：长石类熔剂20～40％，粘土类原料20～30％，钙镁质原料0～8％，抗脆剂10～30％，坯体增强剂0.1～1％。坯体化学组分为：SiO250％～70％，Al2O320％～38％，Fe2O3 TiO2＜1％， CaO MgO0.5％～4％，K2O Na2O Li2O2％～6％，ZrO20～5％。外加能发射阴离子和远红外线的陶瓷粉体1～20％。
《一种超薄瓷质抛光砖及其制作工艺》所述的抗脆剂可以是氧化铝粉、煅烧铝矾土、氢氧化铝、铝矾土、氧化锆中的一种或几种组合。钙镁质原料可以是烧滑石、碳酸镁、菱镁矿或硅灰石中的一种或几种组合。坯体增强剂可以是聚乙烯醇、羧甲基纤维素钠或氧化淀粉的一种或几种组合。
所述的瓷质抛光砖制作工艺过程为：配料—球磨—过筛—除铁—喷雾干燥制粉—陈腐—压制成型—干燥—烧成—抛光—分级拣选。其特征在于：球磨工艺中要将坯料球磨至万孔筛余0.5％细度标准以下；在除铁工艺中加强除铁2～3次；在烧成工艺中烧成带前段时间尽量缩短，在高温烧成区适当延长保温时间以促进坯体内二次莫来石的生成，冷却时可以快速冷却。
《一种超薄瓷质抛光砖及其制作工艺》通过引入较多的具有高粘结力的粘土和较为特殊的复合陶瓷坯体增强剂来增加生坯的强度，以保证坯体在进入干燥窑前的釉线上不会破损。加入大量的抗脆剂来提高成品砖的强度。根据氧化铝弥散增韧机理，选用氧化铝粉或者煅烧铝矾土，后者价格较为便宜的含有氧化铝和莫来石相。而氢氧化铝和未经煅烧的铝矾土反应活性较大，易于熔解在玻璃相中反应析出二次莫来石相，由于烧失量大，用量不宜太多。选用氧化锆主要是利用它的相变增韧机理。采用《一种超薄瓷质抛光砖及其制作工艺》制备的陶瓷坯体烧成后具有强度高、面积大、重量轻并能持续释放阴离子和远红外线的特点。
