1.一种超薄瓷质抛光砖，其特征在于其坯料原料主要由如下比例的组分组成：长石类熔剂20～40％，粘土类原料20～30％，钙镁质原料0～8％，抗脆剂10～30％，坯体增强剂0.1～1％，以及能发射阴离子和远红外线的陶瓷粉体1～20％。

2.根据权利要求1所述的一种超薄瓷质抛光砖，其特征在于：所述的抗脆剂可以是氧化铝粉、煅烧铝矾土、氢氧化铝、铝矾土、氧化锆中的一种或几种组合。

3、根据权利要求1所述的一种超薄瓷质抛光砖，其特征在于：钙镁质原料可以是烧滑石、碳酸镁、菱镁矿或硅灰石中的一种或几种组合。

4.根据权利要求1所述的一种超薄瓷质抛光砖，其特征在于：所述的坯体增强剂可以是聚乙烯醇、羧甲基纤维素钠或氧化淀粉的一种或几种组合。

5.一种制作权利要求1所述超薄瓷质抛光砖的工艺，制作工艺过程为：配料-球磨-过筛-除铁-喷雾干燥制粉-陈腐-压制成型-干燥-烧成-抛光-分级拣选，其特征在于：球磨工艺中要将坯料球磨至万孔筛筛余0.5％细度标准以下；除铁工艺中要经过2～3次反复除铁，在烧成工艺中烧成带前段时间为6～15分钟，在高温烧成区保温时间为15～30分钟，冷却时的冷却时间为5～10分钟。