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TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-19B特长

2022/07/13135 作者:佚名
导读:l 本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成; l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性; l 在0.3mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能; l 焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性; l 无铅焊接,即使高温回流条件下,也显示良好的焊接性。

l 本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成;

l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;

l 在0.3mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能;

l 焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性;

l 无铅焊接,即使高温回流条件下,也显示良好的焊接性。

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
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