1)预加工,如铜箔、骨架等预加工;(beforehand process)
2)绕线;(winding coil)
3)理线(配线)(termianl lead wire);
4)焊锡一;(dip solder 1)
5)组合磁芯,包含点胶、包胶带;(assembly)
6)测试一;(test 1)
7)烤胶;(bake glue)
8)含浸;(dip varnished or vacuumed varnish)
9)烤凡立水;(bake varnish)
10)焊锡二;(dip solder 2)
11)测试二;(test 2)
12)外观检查及清理;(inspection&cleaning)
13)成品包装;(packing)
注意:此流程为通用流程,对于具体产品部分流程可删除。