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半导体玻璃布层压板1、定义与用途
半导体玻璃布层压板是由电工用无碱玻璃纤维布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，具有半导体的性能，适用于大型电机槽内的防晕材料，并可在高温下作为非金属结构零部件的材料。
2, 半导体玻璃布层压板外观
半导体玻璃布层压板表面应平整、无气泡、麻坑和皱纹，允许有少量斑点。边缘应切割整齐，端面不得有分层和裂纹。外观为黑色。
3, 半导体玻璃布层压板绝缘电阻
绝缘电阻为1,000Ω～1,000,000Ω
