截至2011年5月5日，随着半导体照明技术的发展，LED作为背光源已广泛应用于平板电脑、笔记本电脑、液晶显示器、大尺寸液晶电视及室内外照明等领域中。

图1示出了截至2011年5月5日技术中一种LED支架，包括载体1和腔体2，腔体2是由载体1的上表面向下凹陷而成的方形腔体，其底面面积小于开口面积。腔体2的底部设置有三个相互独立的金属区，分别是位于腔体2底部的中间部分的固晶区31和位于固晶区31两侧的第二金属区32和第三金属区33。固晶时，LED芯片固定在固晶区31，其两引脚通过焊接引线的方式分别与第二金属区32和第三金属区33电连接。如果该LED中还设置有与LED芯片反向并联的保护二极管，则保护二极管可固定在第三金属区33中，保护二极管采用单电极形式，其底部电极通过银胶与第三金属区33电连接，其顶部电极通过引线与第二金属区32电连接。由于连接引线长，极易断开，致使保护二极管失效。

图2和图3分别示出了图1结构的a-a′和b-b′向剖面示意图。LED支架还包括位于腔体2的底部下方的热沉5和两引脚41、42。引脚41和42分布在热沉5的两侧，且分别通过隔离块61和62与热沉5间隔，由于块状结构的热沉5和两引脚41、42一般采用厚度在0.25～0.3毫米的铜材合金材料，提高了支架生产成本。

另外，该LED支架封装好LED后需要进行分光测试。分光测试时，如果探针与引脚41、42的侧面部分接触进行分光，由于引脚41、42的侧面的高度一般不超过0.3毫米，面积较小，容易发生接触不良现象；而且该结构LED中间的隔离块61和62在受外力情况下极易断裂，导致LED损坏。