下面通过具体实施方式结合附图对《一种LED支架及具有该支架的LED》作进一步详细说明。
实施例1
参考图4至图8，该实施例的一种LED支架包括载体1、腔体2和引脚4。
其中，载体1为塑料载体或者树脂载体，其形状为长方形、正方形或者其它形状。腔体2由载体1的上表面向下凹陷而成，其形状为长方形、正方形或者其它形状，腔体2的底部面积小于开口面积，在腔体2的底部设置有两个金属区，分别为固晶区31和焊线区32，这两个区域相互独立，且位于腔体底部的两端；优选地，固晶区31的面积还大于焊线区32的面积，同时固晶区31的面积大于腔体底部面积的一半。
LED支架中封装LED芯片时，LED芯片固定在固晶区31，LED芯片的电极可以通过引线与固晶区31和焊线区32电连接，具体地，选用两根导电性能好的引线，比如金线，其中一根引线的一端与LED芯片的一个电极焊接，另一端焊接在固晶区31；另一根引线的一端与LED芯片的另一个电极焊接，另一端焊接在焊线区32。
LED支架中还可设置与LED芯片反向并联的保护二极管，比如保护二极管为稳压二极管。具体地，LED芯片固定在固晶区31，其两个电极分别通过引线与固晶区31和焊线区32电连接；保护二极管固定在焊线区32，采用单电极形式，其底部电极通过银胶与焊线区32电连接，顶部电极通过引线与固晶区31电连接。在该实施方式中，由于固晶区31和焊线区32相距较近，实现保护二极管电极与固晶区31电连接的引线的长度较短，不易断开，因此缩短了引线长度，降低了引线成本，还提高了保护二极管的可靠性。同时，由于固晶区31的面积较大，相当于将图1中的固晶区和第二金属区合并为图5中的固晶区31，增大了LED芯片的反光面积，在一定程度上提高了LED的光强度。
引脚4的材质为铜或者其它导电导热的材料，比如铜材合金。每个引脚4包括依次相连的金属区连接部41、倾斜部42、焊接部43和分光测试部44。
其中，金属区连接部41铺设在一个金属区下方且水平延伸到腔体2底部与该金属区相应的一端。金属区连接部41可与其上方的金属区一体成型，比如在制造时，通过冲压模具将金属区连接部41和金属区一体成型，或者通过在金属区连接部41的上表面电镀金属层的方式形成金属区。一种实施方式中，固晶区31与其中一个引脚4的金属区连接部一体成型，焊线区32与另一个引脚4的金属区连接部一体成型。由于固晶区31主要用于固定LED芯片，其面积较大，位于其下方的与其一体成型的金属区连接部41可以充当热沉，从而免去了单独在载体中设置热沉，节约了制造热沉所需的生产成本。
请参考图12，倾斜部42与金属区连接部41相连，倾斜部42自腔体2底部的一端穿过载体1并倾斜延伸后露出载体1的背面。如图12所示，倾斜部42朝向靠近载体1的相应端面延伸，与金属区连接部41之间形成的夹角α为100°～160°。
请参考图6，焊接部43沿载体1的背面向载体1相应的端面水平延伸，优选地，焊接部43部分凸出于载体1的背面。焊接部43凸出于载体1背面的高度h在0.03～0.15毫米之间，焊接部43的长度L在0.3～2.0毫米之间。焊接部43延伸到载体1的一端面后向上弯折形成贴附在该端面上的分光测试部44。分光测试部44的高度H大于或者等于0.4毫米。
在SMT贴装时，焊接部43或者焊接部43与分光测试部44一起通过锡膏焊接在PCB表面。焊接部43部分凸出于载体1背面，有助于焊接部43与PCB表面的焊合；焊接部43的长度设置在0.3～2.0毫米之间，保证了焊接的有效面积。分光测试部44的高度设置为大于或者等于0.4毫米，在分光测试时，探针与分光测试部44的有效接触面积增大，接触效果好，保证了分光测试的准确性。优选地，在分光测试部44的表面还镀有银层，由于分光测试部的高度大于或者等于0.4毫米，分光测试部44表面上还镀有银层，所以在分光测试时，能够进一步提高与探针的接触效果，克服分光测试不良的现象。
引脚4与PCB焊合的部分具有散热的作用，当分光测试部44也通过锡膏焊合到PCB表面后，在增大有效焊接面积的同时，还增大了散热面积，提高了LED的可靠性。
如图6所示，《一种LED支架及具有该支架的LED》LED支架的两个引脚4仅通过一个隔块11实现分隔，引脚4与载体1之间结合更加牢固，相比于图1中通过两个隔块61和62将热沉和两引脚分隔的方式，明显地增加了支架的抗外力作用。
如图4至8所示，《一种LED支架及具有该支架的LED》每个引脚4的分光测试部44可以为一块状的完整体，或者如图9至11所示，分光测试部44包括两个块状的且相互独立的分光测试区441和442。分光测试区441和442的底部均与焊接部43连接。设置分光测试区441和442主要是将原本的两引脚结构转变为四引脚结构，在SMT贴片时，焊接部43和分光测试部44通过锡膏与PCB板焊合。如果分光测试部44为设置为一整块，那么其SMT贴装精准度会低于分光测试部44设置为两个相互独立的分光测试区441和442的方式。分光测试部44设置为两个相互独立的分光测试区441和442的方式，在增大焊接面积和散热面积的同时，提高LED的焊接准确性和可靠性。
实施例2
在实施例1所述的LED支架结构的基础上，《一种LED支架及具有该支架的LED》还公开了一种具有上述LED支架结构的LED。
一种实施方式中的LED，包括LED支架和LED芯片。LED支架包括两个引脚和具有腔体的载体，该腔体的底部设置有两个金属区，分别为固晶区和焊线区，LED芯片固定固晶区上，每个引脚均包括依次相连的金属区连接部、倾斜部、焊接部和分光测试部，金属区连接部铺设在一个金属区下方且水平延伸至腔体底部与该金属区相应的一端，倾斜部自腔体底部的一端穿过载体倾斜延伸后露出载体的背面，焊接部沿载体的背面向载体相应的端面水平延伸后弯折形成贴附在该端面的分光测试部。
进一步地，该LED还包括与LED芯片反向并联的保护二极管，保护二极管固定在焊线区上，固晶区和焊线区为相互独立的且分别位于腔体底部的两端，固晶区的面积大于焊线区的面积且大于腔体底部面积的一半。
以上内容是结合具体的实施方式对《一种LED支架及具有该支架的LED》所作的进一步详细说明，不能认定《一种LED支架及具有该支架的LED》的具体实施只局限于这些说明。对于《一种LED支架及具有该支架的LED》所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离《一种LED支架及具有该支架的LED》构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于《一种LED支架及具有该支架的LED》的保护范围。
