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基座法工艺流程

2022/07/13225 作者:佚名
导读:如图1:基座法图所示,以一个较粗的圆形多晶棒作为基座,用高频感应加热或电子束加热的方法使其顶端熔化,形成一个“硅池”,拉晶在“硅池”中进行,在拉出单晶的同时,基座被消耗,如此形成一个连续的无坩埚工艺。 由于基座法不用石英坩埚,避免了氧的引入,又由于采用高频感应加热或电子束加热,不使用石墨部件,避免了碳的沾污,并且单晶生长时连续地消耗基座,因而能提高晶体轴向电阻率的均匀性,并可以采用偏心技术来提高径

如图1:基座法图所示,以一个较粗的圆形多晶棒作为基座,用高频感应加热或电子束加热的方法使其顶端熔化,形成一个“硅池”,拉晶在“硅池”中进行,在拉出单晶的同时,基座被消耗,如此形成一个连续的无坩埚工艺。

图1:基座法图

由于基座法不用石英坩埚,避免了氧的引入,又由于采用高频感应加热或电子束加热,不使用石墨部件,避免了碳的沾污,并且单晶生长时连续地消耗基座,因而能提高晶体轴向电阻率的均匀性,并可以采用偏心技术来提高径向电阻率的均匀性。

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
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