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生产烧结刚玉砖所用原料是将高纯工业氧化铝经过煅烧后细磨(有时也加入少量MgO添加剂，以改善其晶体结构)，压制成坯体，在1850℃以上煅烧。高温煅烧使坯体结构中气孔减少，晶粒增大约25~40倍。良好的烧结刚玉晶体呈致密的板状结构将气孔率小于3%，体积密度大于3.60g/cm3的烧结刚玉破碎至所需粒度供制砖用 。
