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硅单晶切割片和研磨片起草工作

2022/07/13312 作者：佚名
导读：主要起草单位：有研半导体材料有限公司、上海合晶硅材料有限公司、天津市环欧半导体材料技术有限公司、浙江海纳半导体有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江省硅材料质量检验中心。 主要起草人：孙燕、卢立延、张海英、张雪囡、楼春兰、徐新华、潘金平、刘卓。

主要起草单位：有研半导体材料有限公司、上海合晶硅材料有限公司、天津市环欧半导体材料技术有限公司、浙江海纳半导体有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、浙江省硅材料质量检验中心。

主要起草人：孙燕、卢立延、张海英、张雪囡、楼春兰、徐新华、潘金平、刘卓。

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