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1. 双组分有机硅加成体系灌封胶。
2. 胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
3. 更优的耐温性，固化后在很宽的稳定范围（-60℃～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异，导热性较好。
4. 固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
5. 本品广泛应用于大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块和线路板的灌封保护。
