| 性能指标 |
HT-89-58 |
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| 固化前 |
外观 |
白色、黑色 |
| 甲组分粘度(mPaS) |
7000～9000 |
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| 乙组分粘度(mPaS) |
700～900 |
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| 双组分混合比例(重量比) 甲：乙 |
10:1 |
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| 混合后粘度 (mPaS) |
4500 |
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| 可操作时间 (25℃，min) |
240 |
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| 固化时间 (25℃，min) |
480 |
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| 固化时间 (80℃～150℃，min) |
15～5 |
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| 固化后 |
硬度 (ShA) |
30～40 |
| 导热系数 (W/(m·k)) |
≥1 |
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| 介电强度 (kv/mm) |
≥20 |
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| 介电常数 (1000KHz) |
3.0～3.3 |
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| 体积电阻率 (Ω·cm) |
≥1.0×10 |
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| 线膨胀系数 (m/mk) |
≤2.2×10 |
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