BLVDS是是基于LVDS 技术的总线接口电路的一个新系列，专门用于实现多点电缆或背板应用。具备大约250mV 的低压差分信号以及快速的过渡时间。 产品有两种类型，可以为所有总线配置提供最优化的接口器件。BLVDS是在LVDS 基础上面发展起来的，总线LVDS (BLVDS) 是基于LVDS 技术的总线接口电路的一个新系列，专门用于实现多点电缆或背板应用。它不同于标准的LVDS，提供增强的驱动电流，以处理多点应用中所需的双重传输。

BLVDS 具备大约250mV 的低压差分信号以及快速的过渡时间。这可以让产品达到自100 Mbps 至超过1Gbps 的高数据传输速率。此外，低电压摆幅可以降低功耗和噪声至最小化。差分数据传输配置提供有源总线的 /-1V 共模范围和热插拔器件。

BLVDS 产品有两种类型，可以为所有总线配置提供最优化的接口器件。两个系列分别是线路驱动器和接收器和串行器/解串器芯片组。

BLVDS 可以解决高速总线设计中面临的许多挑战。BLVDS 无需特殊的终端上拉轨。它无需有源终端器件，利用常见的供电轨（3.3V 或5V），采用简单的终端配置，使接口器件的功耗最小化，产生很少的噪声，支持业务卡热插拔和以100 Mbps 的速率驱动重载多点总线。