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《现代电子组装工艺》共分8个单元，内容包括现代电子组装技术概述、通孔安装元器件和表面安装元器件、焊接原理与手工焊接、插件生产组装技术、表面组装技术、表面安装组件手工焊接与返修、电子组装中的静电防护与5S活动、无铅焊接技术等。
《现代电子组装工艺》适合作为各类职业院校电子类相关专业的工艺教学、实训教材，也可以作为电子企业员工的培训教材和参考用书。
