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大规模集成电路与模块化设计相结合,减少分立元件,提高了设备的可靠性; 过压及防雷保护设计,提高了设备的抗干扰能力; 外壳采用特殊防腐材料处理,防腐性能强、坚固的外表封装; 小盲区大量程; 环境温度测量补偿; 液位、距离互换功能; 可适应多种工作环境; 具有5°、10°、12°的窄声波投射角,能确保精确的测量;