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一种智能高速点胶机专利背景

2022/07/1557 作者:佚名
导读:在SMT(表面装贴技术)领域,点胶机主要用于对PCB板(印刷电路板)中的片式电子元件进行点胶固化,用胶水将这些表面元器件加固在PCB板上的目的是为了减少在产品使用过程中因冷热变化、跌落、振动等等因素导致元件的失效机率,从而延长产品的使用寿命,因此,表面元件的点胶固化在SMT工艺流程中具有十分重要的地位。 在点胶过程中,针对不同的点胶产品,需要将点胶头进行归位校准,还要对点胶头的点胶量和点胶头与PC

在SMT(表面装贴技术)领域,点胶机主要用于对PCB板(印刷电路板)中的片式电子元件进行点胶固化,用胶水将这些表面元器件加固在PCB板上的目的是为了减少在产品使用过程中因冷热变化、跌落、振动等等因素导致元件的失效机率,从而延长产品的使用寿命,因此,表面元件的点胶固化在SMT工艺流程中具有十分重要的地位。

在点胶过程中,针对不同的点胶产品,需要将点胶头进行归位校准,还要对点胶头的点胶量和点胶头与PCB板的点胶高度进行设置。截至2013年10月31日的技术,点胶机不具备自动校准功能,需要凭借技术人员的熟练程度及操作经验进行校准,校准时间长、调校的位置精度不准确。点胶机对点胶量与点胶高度的设置需要在不同的工位上设置,结构复杂,流程较为繁琐。

在实际生产过程中,点胶机需要人手将PCB板安装于工作台面,并用夹具进行固定。针对不同尺寸大小的PCB板,需要设计不同的夹具,并根据工作台面的位置手动进行调整固定,操作繁琐,自动化程度低。

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