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点焊影响因素

2022/07/15162 作者:佚名
导读:焊接质量的主要影响因素有焊接电流和通电时间、电极压力及分流等。 1.焊接电流和通电时间 根据焊接电流大小和通电时间长短,点焊可分为硬规范和软规范两种。在较短时间内通以大电流的规范称为硬规范,它具有生产率高、电极寿命长、焊件变形小等优点,适合焊接导热性能较好的金属。在较长时间内通以较小电流的规范称为软规范,其生产率较低,适合焊接有淬硬倾向的金属。 2.电极压力 点焊时,通过电极施加在焊件上的压力称为

焊接质量的主要影响因素有焊接电流和通电时间、电极压力及分流等。

1.焊接电流和通电时间

根据焊接电流大小和通电时间长短,点焊可分为硬规范和软规范两种。在较短时间内通以大电流的规范称为硬规范,它具有生产率高、电极寿命长、焊件变形小等优点,适合焊接导热性能较好的金属。在较长时间内通以较小电流的规范称为软规范,其生产率较低,适合焊接有淬硬倾向的金属。

2.电极压力

点焊时,通过电极施加在焊件上的压力称为电极压力。电极压力应选择适当,压力大时,可消除熔核凝固时可能产生的缩松、缩孔,但接制i电阻和电流密度减小,导致焊件加热不足,焊点熔核直径减小,焊点强度下降。电极压力的大小可根据下列因素选定:

(1)焊件的材质。材料的高温强度越高.所需的电极压力越大。因此焊接不锈钢和耐热钢时,应选用比焊接低碳钢大的电极压力。

(2)焊接参数。焊接规范越硬,电极压力越大。

3.分流

点焊时,从焊接主回路以外流过的电流称为分流。分流使流经焊接区的电流减小,致使加热不足,造成焊点强度显著下降,影响焊接质量。影响分流程度的因素主要有下列几方面:

(1)焊件厚度和焊点间距。随着焊点间距的增加,分流电阻增大,分流程度减小。当采用30~50mm的常规点距时,分流电流占总电流的25%~40%,并且随着焊件厚度的减小,分流程度也随之减小。

(2)焊件表面状况。当焊件表面存在氧化物或脏物时,两焊件间的接触电阻增大,通过焊接区的电流减小即分流程度增大,可对工件进行酸洗、喷砂或打磨处理。

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
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