传统的小型射频“板对板”同轴连接器，如MCX，不允许任何容差，特别是板对板轴向距离容差。之后开发的标准SMP, MMBX以及IMP等“板对板”同轴连接器只能允许有限容差，允许容差范围很小，仍然需要精密的定位配合。

“板对板”SMP连接器系列，包括SMP, SMP-Spring以及SMP-MAX。这三种“板对板”连接方案都包括三个组成部分：两个分别安装于两块PCB或模块上的插座，一个连接两个插座的转接器。一般转接器一端以推入卡紧式（Snap-on）与一个插座形成固定的“半永久连接”，有较大配合保持力。转接器的另一端以划入式（Slide-on）与另一个插座形成配合，配合保持力较小。根据不同的板间距应用需要，现已开发了长度从5.7mm到37mm的各种型号转接器。

在实际应用中，径向和轴向容差是使用和装配必须考虑的问题。径向容差主要是为了补偿连接器以及PCB设计和装配的机械公差。而角度和轴向容差则主要关系到传输信号的完整性水平，配合间隙将使阻抗变化，造成反射和驻波(VSWR)变大，可靠性降低。

为了获得比传统SMP“板对板”连接器更大的容差范围，第二代“板对板”同轴连接器产品SMP-Spring采用了加装弹簧的转接器。弹簧设计在获得更大的容差范围的同时，由于两端始终处于完全配合状态，使其在轴向有容差时的表现更加优异，拥有更低和更稳定的驻波(VSWR)性能。SMP-Spring弹簧设计的缺点在于弹簧系统结构设计复杂，成本较高。

SMP-MAX，是近期市场推出的第三代，拥有更大容差范围的经济型“板对板”同轴连接器。 SMP-MAX在其一端插座上采用了“碗状”口的设计，以获得盲插效果。专利设计的绝缘体支持轴向容差最高达到2.4mm，同时保持稳定较低的驻波(VSWR)水平。插座上特殊设计的锥形中心针使其在偏斜时产生应力较小，增加了稳定性。