电解铜箔发展至今，生产技术、设备制造以及生产产量等关键项均走在世界前列的要数美国和日本。国内虽然在2 0 世纪 9 0年代末相继起来了一批电解铜箔制造厂商，但与美、日 两国比较还相差甚远，资料显示国内能够批量生产高质量 l 2 微米以下电解铜箔用于P C B 行业的生产商有四家—— 苏州福田、安徽铜冠铜箔、灵宝华鑫、惠州联合。其中灵宝华鑫和安徽铜冠铜箔在2012年左右先后调试出8~12um各类特殊要求铜箔，开始批量生产，暂时国内领先。就国内电解铜箔行业的今后发展还需国家的相关政策扶持以及走强强联合( 技术、资金) 之路，国内铜箔方可更上一层楼。
( 1 ) 高延展、低轮廓( L P 、V L P ) 的电解铜箔；
( 2 ) 环保型涂树脂铜箔( R c c ) ；
( 3 ) 超薄电解铜箔的制造技术( 3 微米 9 微米)
( 4 ) 高性能的表面处理技术；
( 5 ) 阳极涂层DS A的使用与推广。
