GB/T 2421-2020 环境试验—概述和指南

GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验—第2部分：试验方法试—验A：低温

GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验—第2部分：试验方法—试验B：高温

GB/T 2423.10-2019 环境试验—第2部分：试验方法—试验Fc：振动（正弦）

GB/T 2423.17-2008 电工电子产品环境试验—第2部分：试验方法—试验Ka：盐雾

GB/T 2423.22-2012 环境试验—第2部分：试验方法—试验N：温度变化

GB/T 2423.50 环境试验—第2部分：试验方法—试验Cy：恒定湿热主要用于元件的加速试验

GB/T 2423.60 电工电子产品环境试验—第2部分：试验方法—试验U：引出端及整体安装件强度

GB 4343.1-2018 家用电器、电动工具和类似器具的电磁兼容要求—第1部分：发射

GB/T 4343.2-2009 家用电器、电动工具和类似器具的电磁兼容要求—第2部分：抗扰度

GB 4706.1-2005 家用和类似用途电器的安全—第1部分：通用要求

GB/T 16935.1 低压系统内设备的绝缘配合—第1部分：原理、要求和试验

GB/T 29309-2012 电工电子产品加速应力试验规程—高加速寿命试验导则

GB/T 29332-2012 半导体器件分立器件—第9部分：绝缘栅双极晶体管（IGBT）

IEC 607495 半导体器件—机械和气候试验方法—第5部分：稳态温湿度偏置寿命试验（Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 5：Steady state temperature humiditybias life test）

IEC 6074923：2004 AMD1：2011CSV 半导体器件—机械和气候试验方法—第23部分：高温工作寿命（Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part：23 Higl temperatureoperating life）

IEC 6074926 半导体器件—机械和气候测试方法—第26部分：静电放电（ESD）敏感性测试—人体模型（HBM）[Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 26：Electrostatic discharge（ESD） sensitivity testing—Human body model （HBM）]

IEC 6074927 半导体器件—机械和气候测试方法—第27部分：静电放电（ESD）敏感性测试—机械模型（MM）[Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 27：Electrostatic discharge （ESD）sensitivity testing—Machine model （MM）]

IEC 6074928 半导体器件—机械和气候测试方法—第28部分：静电放电（ESD）敏感性测试—带电器件模型（CDM）器件级[Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 28：Eleclastaticge（ESD） sensitivity testing—Charged device model （CDM）Device level]

IEC 6074933：2004 半导体器件—机械和气候试验方法—第33部分：加速耐湿—无偏置高压蒸煮（Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 33：Accelerated moisture resistance—Unbiased autoclave）

IEC 6074934 半导体器件—机械和气候试验方法—第34部分：功率循环（Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 34：Power cycling）

IEC 62321（所有部分） 电工产品中相关物质的测定（Determination of certain substances in electrotechnical products）