1040MM*50M;厚度:0.05~0.5mm;可选有基材跟无基材,可以裁切成具体规格。
特性:
导热双面胶带使用时只需轻压即立即粘接;其粘接性能,粘接强度随时间和温度升高而增强。
导热双面胶带可模切任何形状的品,并可预先贴在一个表面上以便将来粘合使用。
应用:
导热双面胶带 应用于芯片,柔性电路板及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。如:
大功率LED照明铝基板与散热器的粘接安装
CPU散热器
适用于硬盘、内存芯片、南桥或显存芯片,MOS管等发热体上
LED背光源模组TV
安装弹性加热薄片
安装温度显示膜
安装热电冷却模具
散热器于微处理器的粘接
柔性电路与散热装置的粘接
功率晶体管与印刷电路板粘接
技术参数:
项目 |
HCT-005 |
HCT-015 |
HCT-02 |
测试方法 |
外观 |
白色 |
白色 |
白色 |
目测 |
基材 |
无 |
玻纤布 |
玻纤布 |
|
玻纤布厚度mm |
无 |
0.1 |
0.1 |
ASTM374 |
总厚度mm |
0.05 |
0.15 |
0.2 |
ASTM374 |
导热系数W/m.k |
1.0 |
1.0 |
1.0 |
ASTM D5470 |
热阻抗℃in2/w |
0.1 |
0.23 |
0.3 |
ASTM D5470 |
粘接强度N/cm |
4.1 |
5.3 |
6.5 |
ASTM D1002 |
击穿电压KVAC |
1.0 |
2.5 |
3.0 |
ASTM D149 |
体积电阻ohm/cm |
3X1013 |
3X1013 |
3X1013 |
ASTM D257 |
适用温度范围℃ |
-20~130 |
-20~130 |
-20~130 |
|
贮存期(月) |
24 |
24 |
24 |