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封装基板简介

2022/07/15165 作者：佚名
导读：以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板(Package Substrate，简称PKG基板)，是半导体芯片封装的载体，封装基板正朝着高密度化方向发展。而积层法多层板(BUM)是能使封装基板实现高密度化的新型PCB产品技术。2100433B

以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板(Package Substrate，简称PKG基板)，是半导体芯片封装的载体，封装基板正朝着高密度化方向发展。而积层法多层板(BUM)是能使封装基板实现高密度化的新型PCB产品技术。2100433B

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