现今的电子产品如 LCD,PDP,COF 基板等都要求细线化,高密度,高尺寸安定,耐高温及 可靠性,所以在电子产品逐渐走向轻薄短小的趋势发展下,无胶软板将成为市场的主流,逐步取 代三层有胶软板基材。 传统软板材料,主要是以聚酰亚胺膜/接着剂/铜箔这三层结构为主,但接着剂的耐热性和 尺寸安定性不佳,长期使用温度限制在 100～200℃,使得三层有胶软板基材的领域受到限制.选 用无胶软板基材,可以达到以下的目的: 无胶软板基材由于没有耐热差的接着剂,所以耐热性相当优异,长期使用温度可达300 度以上。

无胶软板基材尺寸变化受温度影响相当。良好的尽寸安定性对于细线路化制程会有相当 大帮助,可以做出更精细的线路。今后的发展方向为产品中禁止含卤素及铅等有毒物质,无胶软板基材因不使用接着剂,所 以不需使用含卤素的阻燃剂：同时又可满足无铅高温制程的要求,正是最佳的选择。

新材料,新工艺的采用使软板产品更加轻薄短小,向高作用,细线化,高密度的目标发展. 在未来的数年中,更小,更复杂和组装造价更高的软板会产生大量的市场需求。对于挠性电路工 业的挑战是加强其技术优势,保持和计算机,远程通信,消费需求以及活跃的市场同步。2100433B