气体温度对挤出稳定性的影响可用熔体黏度的影响来解释，因为气体温度的高低影响和气体直接接触的熔体表面温度，当气体温度低于熔体温度时，熔体的温度就会被降低，导致熔体的黏度增加，使熔体更易粘附于口模内壁，从而使其平衡状态遭到破坏，在口模中产生波动，进而导致气流不稳定。气体温度越低，对熔体表面的冷却作用越大，气辅挤出的稳定性越差。反之，气体温度升高时，熔体的黏度降低，容易形成稳定的气流，达到稳定挤出，但当气体温度过高时，会使熔体的局部发生降解，同时气体容易进入熔体内部，形成气泡，影响挤出制品的质量。

黄兴元等在实验时，设定口模温度为190℃，气体压力及气体流量固定不变，使气体温度由常温逐渐提高到200℃，然后再逐渐降低到常温，结果发现，当气体温度与熔体温度一致时，容易形成稳定的气垫膜层，实现稳定的气辅挤出；当气体温度低于熔体温度时，有时也可形成稳定的气垫膜层，但稳定性很难保持。气体温度与熔体温度差别越大，越不容易形成稳定的气辅挤出；古大治的研究认为，聚合物具有发泡温度，当气体温度高于发泡温度时，气体会穿透挤出物表面而使它发泡。但当温度过低时，会影响熔体的流动，所以气辅挤出中气体温度要低于聚合物的发泡温度，这样才能形成稳定的挤出。

M.Zatloukal等对气辅挤出中影响气垫膜层稳定性的因素进行了实验研究。结果表明，气体压力、温度等多种因素对气垫膜层都有影响。在气辅挤出中，聚合物熔体与气体在口模内呈气–液两相分层流动，在挤出过程中，由于气体和挤出熔体相接触，气体温度的变化会使熔体温度发生变化，导致熔体的黏度发生变化，进而影响气辅挤出的稳定性。