电子废物拆解过程中产生大量废电路板,其回收处理是电子废物资源化的技术核心和难点。废电路板的拆解、破碎分选、热解和焚烧等回收处理过程均会使电路板产生高温或局部高温,导致热裂解或燃烧而产生恶臭气体及其它污染物,造成环境污染。本研究拟选择含溴阻燃剂单体、溴阻燃聚合物、线路板和各种拆解深度的电路板,通过热冲击预处理、铁板烘烤、热裂解和焚烧热处理过程的模拟试验,以热重红外、X射线光电子能谱等分析手段,对电路板受热过程中排放的气态污染物成分、形态进行分析,对释放强度进行表征,探索气态污染物生成机制。通过金属成分与形态对电路板及其基材在热处理过程中气态污染物生成机制的影响研究,进一步探讨气态污染物的生成机制,研究气态污染物的抑制机制和方法。研究结果可为废电路板集中拆解处理区的污染物源解析和环境风险评价提供依据,同时为废电路板回收处理产业污染控制及环境友好技术的研发提供基础参数。