废电路板是电子废物最具回收价值的部件，同时电路板制造过程使用多种有毒有害物质，不当处置极易释放进入环境。热处理过程是电路板处理处置重要的污染节点，本研究以此为对象，探讨该过程中污染物的释放特征及产生机制。项目按照计划书执行，取得的主要成果如下：氮气气氛下，苯系物、溴化氢和多环芳烃的排放因子在275-500℃范围内随温度升高不断增加。空气气氛下，多环芳烃和溴代二噁英的排放因子呈现先增大后减小的趋势，多环芳烃排放因子峰值为500℃时的8.56mg/kg，溴代二噁英排放因子峰值为325℃时的69.01mg/kg。重金属的排放因子Cu>Pb>Sb>Ni>Cr>Cd，Pb、Sb和Cu的毒性效应得分远大于其它三种重金属，需要重点关注。重金属挥发度随温度升高不断增加，平均挥发度Cd，Pb>Cr，Ni>Sb>Cu。空气气氛下，275-325℃为烘烤电路板拆解元器件作业温度区间，苯系物、溴化氢、多环芳烃、溴代二噁英的排放因子剧增，烘烤电路板具有较大潜在健康风险。氮气气氛下600℃左右为废电路板热解作业温度区间，多种重金属挥发释放进入环境或热解油中，会造成环境或热解产品污染，同时会影响铜的回收率。污染物产生机制如下：电路板加热至分解温度后，C-Br、C-C（Benzene）、C-O键断裂释放出溴化氢、丙酮、双酚A类和酚类及其溴代物；饱和结构在凝聚相中交联聚合成炭；部分主链断裂碎片形成颗粒释放；溴自由基参与反应生成溴甲烷、溴丙酮、三溴苯酚；以溴酚为前驱物，在不完全条件下生成溴代二噁英类物质；低熔沸点金属随温度升高而挥发释放；树脂分解产生的溴化氢会与铜和三氧化二锑等反应生成易挥发的金属溴化物随温度升高而挥发释放；部分主链断裂碎片形成颗粒后会吸附重金属而释放。 2100433B