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建设工程知识

电子浆料主要特点

2022/07/15246 作者：佚名
导读：1.钨浆料与陶瓷收缩率一致，烧结与陶瓷结合强度好。 2.烧结后钨浆料涂层厚度约为0.0127mm。 3.钨浆料可满足印刷和小孔填充等工艺要求。 4.钨浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内，分散性好。 5.钨浆料黏性可根据客户具体要求调制。 6.适用于1300℃到1700℃的高温 。

1.钨浆料与陶瓷收缩率一致，烧结与陶瓷结合强度好。

2.烧结后钨浆料涂层厚度约为0.0127mm。

3.钨浆料可满足印刷和小孔填充等工艺要求。

4.钨浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内，分散性好。

5.钨浆料黏性可根据客户具体要求调制。

6.适用于1300℃到1700℃的高温 。

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