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三维微电极微电极结构表面积的理论分析

2022/07/15102 作者:佚名
导读:利用 ICP 技术刻蚀硅形成深槽制作三维结构,则其表面积相对于二维平面结构将会有较大的增加。B 表示同底面积上三维立体结构所增大表面积的倍数,S2D、S3D 分别代表二维(平面)结构和三维结构表面积,L 为梳齿总长度,W为总宽度,H 为梳齿高度,W1 为单个梳齿宽度,W2为两个梳齿之间的距离,则单个梳齿长度为 W-2W1–W2.

利用 ICP 技术刻蚀硅形成深槽制作三维结构,则其表面积相对于二维平面结构将会有较大的增加。B 表示同底面积上三维立体结构所增大表面积的倍数,S2D、S3D 分别代表二维(平面)结构和三维结构表面积,L 为梳齿总长度,W为总宽度,H 为梳齿高度,W1 为单个梳齿宽度,W2为两个梳齿之间的距离,则单个梳齿长度为 W-2W1–W2.

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