近地表低速层通常是指由空气而不是水充填岩石和非固化土层的孔隙的区段。通常，地震风化层与地质风化层（岩石分解的结果）是不同的。术语LVL（低速层）通常用于地震风化层。风化层的底界面通常是潜水面。有时候风化层速度是渐变的，有时候是明显分层的。典型的风化层速度是500～800m/s（虽然近地面几厘米的风化层速度可能只有150m/s），相比之下风化层底界面以下的速度为1500m/s或更高。风化层厚度由微地震测井和折射波初至时间进行计算。

为了将地震风化层与地质风化层概念区分开，推荐的名称有表层校正带和浅部充气层。不过当前是按谢里夫的概念，一般称为风化层或低速层。当存在两层近地表低速层时，有时称为双层风化层。有时为求静校正量起见．风化层包括几层，风化层的底面出现于明显变化到高速层的地方或速度再不随深度剧烈变化的地方。这种底界面通常是与潜水面或地质风化层的底界面相吻合的。

在大部分情况下，地震风化层比地质风化层厚，通常地质风化定义为岩石的原地剥蚀与分解。在作用上，风化过程实际上是为后来的侵蚀和搬运准备岩石的过程，侵蚀和搬运是由风和水进行的，后者表现为河流与冰川形式。该过程通常发生在地表面，并向下进行。引起岩石风化的过程可以是物理的，也可以是化学的。它们也能按照水、气和有机物分类。 2100433B