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建设工程知识

可焊性测试可焊性测试

2022/07/15198 作者：佚名
导读：产品分为 1）有铅 2）无铅 · 参考标准： · Edge dip test 浸锡:J-STD-003 TEST A(铅锡)/J-STD-003 TEST A1(无铅) · Solder float test 浮锡:J-STD-003 TEST C(铅锡)/J-STD TEST C1(无铅) · Wave solder test 波峰焊:J-STD-003 TEST D · Wetting Bal

Wetting balance curve

产品分为 1）有铅 2）无铅

· 参考标准：

· Edge dip test 浸锡:J-STD-003 TEST A(铅锡)/J-STD-003 TEST A1(无铅)

· Solder float test 浮锡:J-STD-003 TEST C(铅锡)/J-STD TEST C1(无铅)

· Wave solder test 波峰焊:J-STD-003 TEST D

· Wetting Balance(湿润平衡): J-STD-003 TEST F(铅锡)/J-STD-003 TEST F1(无铅)

· Solderability for Metallic Surface(金属表面可悍性):IPC-TM-650 2.4.14

*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
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