《一种阶梯电路板制作工艺》的目的在于提供一种全新的阶梯线路板的制作工艺。
《一种阶梯电路板制作工艺》包括步骤：
A）对线路板基板进行开料、内层印制图形后内层蚀刻、锣阶梯槽、铣垫片，棕化、压板处理后，对其外层进行钻孔；
B）将钻孔后的线路板基板铣镀通孔（PTH）槽后进行外层沉铜，然后将整个线路板基板进行电镀；
C）对沉铜电镀后的线路板基板通过镀孔菲林进行图形转移；
D）将图形转移后的线路板基板进行图形镀铜，并对图形镀铜后的线路板基板锣连接片（SET）外形，然后进行外层蚀刻；
E）阻焊塞孔后丝印阻焊及文字；
F）全板沉镍金后丝印字符，成型线路板；
G）测试检查成品板的电气性能及外观，制得成品。
优选的是：所述步骤A）所述的压板处理采用的层压垫片为聚四氟乙烯（PTFE）垫片。
更优选的是：所述步骤A）所述的钻孔为将线路板基板的所有孔一次性钻出，并对钻出的孔进行孔金属化。
在进行锣连接片（SET）外形时，其外形公差为 /-0.10毫米；所述阻焊为绿油阻焊。
所述的垫片为PP垫片和/或PTFE垫片。
所述步骤A）垫片比阶梯槽槽位单边缩小0.3毫米。
《一种阶梯电路板制作工艺》在制作阶梯槽的时候采用先铣阶梯槽，垫片缩小0.3毫米，防止层压时流胶，后使用聚四氟乙烯PTFE高温阻胶垫片层压的方式制作，可以有效避免因后铣槽而产生的层间缝隙。
制作阶梯槽若采用铣盲槽的方法，压合后再铣槽，极易导致阶梯连接位层间缝隙问题产生。因为从层压至成型，还存在大量的微蚀、磨板过程，层间缝隙内极易藏药水，导致爆板，或开路短路等问题。
阶梯板层压时，一般都会向阶梯位垫相应的垫片，保证阶梯板模仿正常板制作，怎样选取合适的垫片，保证层压等工序品质的可靠性，是一个研发重点，选用的垫片厚度或大小补偿不合适，就会造成在层压过程中的凹陷或凸起问题。
《一种阶梯电路板制作工艺》采取的技术方案为：采用热膨胀系数小，具有较好阻胶性的的PTFE垫片作为槽位垫片，可以更好的控制垫片的补偿大小和厚度，有效避免了因为PP片补偿不当而造成的槽位凹陷或凸起不良。
在槽位的大小基础上，垫片单边减小0.3毫米左右，厚度与层压后的阶梯槽厚度一致制作。层压过程中，阶梯槽位会产生相应的膨胀，若垫片大小与槽位大小一致，则在层压时板材膨胀的内应力不能有效释放，从而造成阶梯槽边缘凸起现象。经过反复验证，将垫片单边减小0.3毫米，可有效避免此现象的发生。另外，垫片厚度必须与层压完成后阶梯槽的厚度一致，才能使阶梯槽层压厚度与垫片厚度一致，垫片过厚会造成阶梯槽位凸起，过薄会造成凹陷。
《一种阶梯电路板制作工艺》在制作阶梯槽的时候采用先铣阶梯槽，并预大0.3毫米，防止层压时流胶，后使用聚四氟乙烯PTFE高温阻胶垫片层压的方式制作，可以有效避免因后铣槽而产生的层间缝隙。《一种阶梯电路板制作工艺》采用热膨胀系数小，具有较好阻胶性的的PTFE垫片作为槽位垫片，可以更好的控制垫片的补偿大小和厚度，有效避免了因为PP片补偿不当而造成的槽位凹陷或凸起不良。
