第一篇 电子封装技术

第一章 电子封装技术概述 3

1.1 封装的定义 3

1.2 封装的内容 3

1.3 封装的层次 5

1.4 封装的功能 9

1.5 封装技术的历史和发展趋势 10

第二章 封装形式 12

2.1 DIP(双列直插式封装) 12

2.2 SOP(小外形封装) 13

2.3 PGA(针栅阵列插入式封装) 13

2.4 QFP(四边引线扁平封装) 13

2.5 BGA(球栅阵列封装) 14

2.6 CSP(芯片级封装) 16

2.7 3D封装 18

2.8 MCM封装 20

2.9 发展趋势 21

第三章 封装材料 22

3.1 陶瓷 22

3.2 金属 23

3.3 塑料 23

3.4 复合材料 24

3.5 焊接材料 24

3.6 基板材料 26

第四章 封装工艺 28

4.1 薄膜技术 28

4.2 厚膜技术 28

4.3 基板技术 28

4.4 钎焊技术 29

4.4.1 波峰焊 29

4.4.2 回流焊 30

4.5 薄膜覆盖封装技术 34

4.6 金属柱互连技术 35

4.7 通孔互连技术 36

4.8 倒装芯片技术 37

4.9 压接封装技术 39

4.10 引线键合技术 39

4.11 载带自动焊(TAB)技术 45

4.12 倒装芯片键合(FCB)技术 46

4.13 电连接技术 49

4.14 焊接中的常见问题 50

第五章 封装可靠性 59

5.1 可靠性概念 59

5.2 封装失效机理 59

5.3 电迁移 61

5.4 失效分析的简单流程 62

5.5 焊点的可靠性 63

5.6 水气失效 66

5.7 加速试验 66

第六章 电气连接 69

6.1 信号完整性(SI) 69

6.2 电源完整性(PI) 70

6.3 反射噪声 72

6.4 串扰噪声 72

6.5 电源—地噪声 73

6.6 无源器件 73

第七章 电子封装面临的主要挑战 78

7.1 无铅焊接 78

7.2 信号完整性 81

7.3 高效冷却技术 82

7.4 高密度集成化 83

7.5 电磁干扰 83

7.6 封装结构 83

7.7 键合焊接 84

7.8 高密度多层基板 84

第8章 频域测量技术 157

8.1 频域测量的原理与分类 157

8.1.1 频域测量的原理 157

8.1.2 频域测量的分类 158

8.2 线性系统频率特性测量 158

8.2.1 基本测量方法 158

8.2.2 相频特性测量 160

8.2.3 扫频仪 160

8.3 频谱分析测量 164

8.3.1 选频测量 165

8.3.2 频谱分析仪 165

8.4 谐波失真度测量 172

8.4.1 谐波失真度的定义 172

8.4.2 谐波失真度的测量方法 173

思考题8 174

第9章 数据域分析测试技术 175

9.1 数据域分析测试的特点、方法与仪器 175

9.1.1 数据域分析测试的特点 175

9.1.2 数据域分析测试的方法 176

9.1.3 数据域分析测试的仪器 177

9.2 数字电路的简易测试 177

9.2.1 逻辑笔 177

9.2.2 逻辑夹 179

9.3 逻辑分析仪 179

9.3.1 逻辑分析仪的特点 180

9.3.2 逻辑分析仪的分类与组成 181

9.3.3 逻辑分析仪的工作原理 183

9.3.4 逻辑分析仪的主要技术指标 187

9.3.5 逻辑分析仪的应用 189

思考题9 191

第10章 非电量的测量 193

10.1 距离与位移的测量 193

10.1.1 距离与位移的测量方法 194

10.1.2 常见的位移传感器 194

10.1.3 超声波测距仪简介 196

10.2 速度、转速与加速度测量 197

10.2.1 常用的速度测量方法 197

10.2.2 常用的速度测量装置 198

10.2.3 数字三轴加速度传感器应用 200

10.3 温、湿度测量 202

10.3.1 常见温、湿度传感器 203

10.3.2 集成温/湿度传感器 206

10.4 压力测量 208

10.4.1 压力测量 208

10.4.2 常见压力计 209

10.4.3 血压测量及血压计 209

10.5 流量测量 210

10.5.1 压差流量计 210

10.5.2 容积式流量计 211

10.5.3 涡街流量计 211

10.5.4 电磁流量计 211

10.5.5 超声流量计211

思考题10 212 2100433B