1.一种混合材料印制线路板新型制作方法，包括步骤:

a.材料制备：将铝面材料按照生产尺寸进行裁切，作为铝基板，并在铝基板上钻出定位孔；在铝基板的一面覆盖保护层；将不流动或低流动性的半固化片按照生产尺寸进行裁切，用作介质层绝缘材料；将第一铜箔按照生产尺寸裁切，作为导电铜面，所述第一铜箔的厚度为印制线路板导电铜面的设计厚度；将第二铜箔按照铝基板生产尺寸进行裁切；b.铝基铜条合成板制作：将第二铜箔按照铝基板定位孔位置钻取相同定位孔，并依据对印制线路板成品上铝基板裸露区域的预先设计，用成型机在第二铜箔上成型出与铝基板非裸露区域尺寸相同的区域，形成与铝基板裸露区域尺寸相同的铜条框；将铝基板未覆盖保护层的一面与铜条框进行重合定位，并在成型区外板边进行铆合，使铜条框紧贴于铝基板表面，形成铝基铜条合成板；

c.混合材料板制作：将半固化片放于铝基铜条合成板上方，再放上导电铜面，进行叠合，铆合，并压合，形成混合材料板；

d.铜面线路制作：对混合材料板导电铜面进行压印感光干膜或丝印感光油墨，通过LDI曝光机进行铜面图形曝光、显影、蚀刻、退膜流程，形成铜面线路的混合材料板；

e.剥离处理：将形成铜面线路的混合材料板进行激光成型，将铝基板上需裸露区域的铜箔、介质层、铜条剥离，露出铝面，形成混合材料印制线路板；

f.成品制作：对混合材料印制线路板丝印防焊油墨，同时进行曝光、显影、烘烤，并丝印文字，烘烤；对丝印文字烘烤后的混合材料印制线路板进行钻孔制作，根据产品出货尺寸进行成型制作，形成混合材料印制线路板；

g.检验出货：撕开混合材料印制线路板上所覆盖的保护层，然后进行电测、成品检验、出货。

2.依据权利要求1所述混合材料印制线路板新型制作方法，其特征在于：在步骤a中所述铝面材料采用未经阳极化处理的铝板。

3.依据权利要求1所述混合材料印制线路板新型制作方法，其特征在于：在步骤b和步骤c之间还包括步骤H，所述步骤H包括：根据产品导电铜层厚度，领取相应的基板、半固化片、铜箔，按照多层板生产流程完成开料、内层、压合，钻孔、化学铜、电镀工艺制作，将完成电镀工艺制作的多层板，按照铝基板裸露区域进行成型，形成含有线路的导电铜面。

4.依据权利要求1所述混合材料印制线路板新型制作方法，其特征在于：所述保护层采用蓝胶，将蓝胶丝印或压印在铝基板的一面。

5.依据权利要求1所述混合材料印制线路板新型制作方法，其特征在于：所述第二铜箔的厚度为1盎司。