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计划号 |
项目名称 |
制修订 |
计划下达日期 |
项目状态 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 |
20204975-T-469 |
半导体器件 微机电器件 第26部分：微沟槽和针结构的描述和测量方法 |
制订 |
2020-12-28 |
正在起草 |
| 2 |
20204971-T-469 |
半导体器件 微机电器件 第20部分：陀螺仪 |
制订 |
2020-12-28 |
正在起草 |
| 3 |
20204972-T-469 |
硅基MEMS制造技术 微结构弯曲强度检测方法 |
制订 |
2020-12-28 |
正在起草 |
| 4 |
20204974-T-469 |
硅基MEMS制造技术 纳尺度结构冲击实验方法 |
制订 |
2020-12-28 |
正在起草 |
| 5 |
20204973-T-469 |
硅基MEMS制造技术 纳米厚度膜抗拉强度检测方法 |
制订 |
2020-12-28 |
正在起草 |
| 6 |
20200872-T-469 |
微机电系统（MEMS）技术 术语 |
修订 |
2020-03-06 |
正在起草 |
| 7 |
20192195-T-469 |
MEMS压阻式压力敏感器件性能试验方法 |
制订 |
2019-07-12 |
正在起草 |
| 8 |
20190942-T-469 |
半导体器件 微机电器件 第9部分：MEMS的晶圆间键合强度测量 |
制订 |
2019-03-28 |
正在起草 |
| 9 |
20190941-T-469 |
半导体器件 微机电器件 第13部分：MEMS结构粘附强度的弯曲和剪切试验方法 |
制订 |
2019-03-28 |
正在起草 |
| 10 |
20171123-T-469 |
微机电系统（MEMS）技术 MEMS结构共振疲劳试验方法 |
制订 |
2017-07-21 |
已发布 |
