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全LGS封装的声表面波高温压力传感器研究项目摘要

2022/07/16234 作者：佚名
导读：优化新型耐高温材料硅酸镓镧压电晶体的压力敏感温度不敏感切向，降低源于温度的交叉敏感。采用全硅酸镓镧一体化封装形式，提高高温条件下的传感器稳定性，研制利用声表面波为敏感机理的高温压力微传感器，以解决军事、工业过程、汽车、航空航天、能源等行业中高温环境各种气体和液体的压力测量问题。 2100433B

优化新型耐高温材料硅酸镓镧压电晶体的压力敏感温度不敏感切向，降低源于温度的交叉敏感。采用全硅酸镓镧一体化封装形式，提高高温条件下的传感器稳定性，研制利用声表面波为敏感机理的高温压力微传感器，以解决军事、工业过程、汽车、航空航天、能源等行业中高温环境各种气体和液体的压力测量问题。 2100433B

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