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批准号
59075208
项目名称
厚板大功率激光焊接
项目类别
面上项目
申请代码
E05
项目负责人
李志远
负责人职称
教授
依托单位
华中科技大学
研究期限
1991-01-01 至 1993-12-31
支持经费
5.5(万元)