提高聚合物导热性能的途径有两种：
第一，合成具有高导热系数的结构聚合物。如具有良好导热性能的聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯等，主要通过电子导热机制实现导热；或具有完整结晶性，通过声子实现导热的聚合物，如平行拉伸HDPE,在室温下，拉伸倍数为25倍时，平行于分子链的导热系数可达13.4W/m·K。
第二，高导热无机物对聚合物进行填充复合制备聚合物/无机物导热复合材料，如四川大学高分子研究所王琪等研究了石墨填充高密度聚乙烯基导热复合材料。
高导热聚合物应具有超大共轭体系，能形成电子导热通路。对这类聚合物的研究更多地注意其导电性，其导热性能的研究尚未引起足够重视。完整结晶高度取向聚合物虽然有良好的导热性能，但加工工艺复杂，难以实现规模化生产。导热高分子复合材料的研究和开发虽然不象导电高分子材料那么广泛和深入，但正在成为热点，受到越来越多的关注 。
