前言

译者的话

第1章 结论

1.1 本书宗旨

1.2 解决材料失效分析的方法

1.3 失效分析的工具

1.4 试样制备

第2章 力学特性及断口表面的宏观组织结构

2.1 绪论

2.2 拉伸试验

2.3 主应力

2.4 应力集中

2.5 三向应力及约束

2.6 平面应力

2.7 平面应变

2.8 拉伸试样的断口

2.9 应变速率与温度的影响

2.10 裂纹扩展

2.11 韧性断裂与脆性断裂的含义

2.12 断裂力学与失效

2.13 疲劳载荷

2.14 蠕变变形

第3章 断裂机理及微观显微形貌

3.1 结论

3.2 滑移与解理

3.3 孪晶

3.4 解理断口的形貌

3.5 空洞聚集

3.6 混合机理与准解理断口

3.7 呈撕裂形貌的断面

3.8 晶间分离

3.9 疲劳断口的形貌

3.10 高温断口的形貌

3.11 环境促成的断裂

3.12 凹槽

3.13 磨损

3.14 陶瓷的断裂

3.15 聚合材料的断裂机理

3.16 断口表面的立体检查

3.17 扫描电子显微镜与透射电子显微镜的断口组织显微照片的比较

3.18 人为产物

第4章 断裂模式及宏观断口检查的特征

4.1 结论

4.2 拉伸过载

4.3 扭转过载

4.4 弯曲过载

4.5 疲劳断裂

4.6 微观及宏观断口组织特征的对比

第5章 复合材料的失效分析

5.1 结论

5.2 以聚合物为基体的复合材料

5.3 陶瓷基体的复合材料（CMC）

5.4 金属基体的复合材料（MMC）

第6章 电子器件失效分析

6.1 结论

6.2 失效机理

6.3 失效分析过程

6.4 电子器件失效分析的工具与技术

6.5 电子封装物的失效分析

第7章 失效分析的典型案例

附录A 温度换算表

附录B 米制换算系数

附录C 英制-米制常用单位换算表

附录D 钢的洛氏硬度HRC及HRB的值

附录E 美国材料试验学会（ASTM）的晶粒尺寸与平均晶粒

附录F 关于放大倍数的说明

附录G 用于电子器件失效分析的缩略词

术语汇编

名词对照2100433B