第1章 电子元器件的发展和分类1

11 电子元器件的发展1

12 电子元器件的分类3

121 电阻器3

122 电容器9

123 电感元件20

124 电接触件27

125 半导体晶体管35

126 集成电路38

127 电子显示器件41

128 压电器件43

129 电声器件44

1210 片式元器件45

第2章 电子元器件中的材料47

21 电阻材料47

211 电阻器用线绕电阻材料47

212 电阻器用非线绕电阻材料48

22 触点材料48

221 电接触的分类48

222 常见电触点材料49

23 介电材料49

231 电容器介电材料49

232 微波介电材料50

24 半导体材料50

25 光电显示材料51

26 摄像材料52

27 光导纤维材料52

28 信息记录与存储材料53

281 磁性记录与存储材料53

282 铁电存储薄膜材料54

283 光记录介质材料54

29 集成电路与混合微电路用附属材料55

291 厚膜电子浆料55

292 引线框架和引线材料56

293 封装及封装材料56

294 集成电路基片衬底材料56

210 压电材料57

211 敏感材料57

2111 力敏材料58

2112 热敏材料58

2113 光敏材料59

2114 压敏材料59

2115 气敏材料59

第3章 电子元器件工业废料的分析60

31 废电子元器件样品的预处理60

311 分析方法的选择61

312 分析样品的采集61

313 金属分析的制样62

32 金的分析66

321 铅试金法67

322 还原重量法69

323 碘量法70

324 硫酸亚铁铵-重铬酸钾滴定法71

33 银的分析72

331 硫氰酸盐滴定法73

332 EDTA滴定法75

333 电位滴定法75

34 铂的分析76

341 甲酸还原重量法77

342 氯铂酸铵沉淀重量法77

343 SnCl2吸光光度法78

35 钯的测定79

351 丁二酮肟重量法79

352 丁二肟沉淀分离-EDTA返滴定法80

36 铜的测定81

361 恒电流电解法82

362 碘量法86

363 EDTA络合滴定法90

37 锡的测定91

371 络合滴定法91

372 铁粉还原-碘酸钾滴定法94

373 次磷酸钠还原-碘酸钾滴定法97

38 铅的测定99

381 铬酸铅沉淀-亚铁滴定法101

382 EDTA容量法103

39 铬的测定105

391 过硫酸铵氧化滴定法106

392 高氯酸氧化容量法109

310 镉的测定110

311 硫氰酸钾容量法测定汞112

312 镍的分析115

3121 丁二酮肟沉淀重量法115

3122 丁二酮肟沉淀分离-EDTA滴定法116

第4章 电子元器件工业废料中贵金属的回收利用119

41 电子元器件中的贵金属119

411 贵金属线绕电阻材料120

412 贵金属非线绕电阻材料124

413 贵金属触点材料126

414 贵金属浆料130

415 敏感器件中的贵金属141

416 多层陶瓷器件和组件中的贵金属146

42 电子元器件工业废料中金的回收150

421 含金废液中金的回收152

422 含金固体废料中金的回收158

423 镀金废料中金的回收160

424 电子元器件中金的火法回收164

425 电子元器件中金的湿法回收166

43 电子元器件工业废料中银的回收171

431 含银废弃物中银的回收方法171

432 电子元器件中银的火法回收178

433 电子元器件中银的湿法回收179

44 电子元器件工业废料中钯的回收182

441 钯的回收方法183

442 废板卡中钯的回收185

443 电容器中钯的回收189

45 电子元器件工业废料中铂的回收191

451 铂的回收方法191

452 火法回收电子元器件中的铂196

453 湿法回收电子元器件中的铂196

46 贵金属的精炼199

461 金的精炼199

462 银的精炼203

463 铂的精炼207

第5章 电子元器件工业废料中贱金属的回收和处置213

51 铜的回收213

511 废杂铜的回收利用方法216

512 电子元器件中铜的回收217

52 铅的回收221

521 火法工艺回收铅221

522 湿法工艺回收铅222

53 锡的回收225

54 镍的回收226

541 硫酸浸出-碳酸镍转化法226

542 硫酸浸出-氢氧化镍转化法227

543 化学沉淀-电解回收法228

544 氨水络合精制法229

545 多级沉淀回收法230

546 萃取除杂回收法231

55 铝的回收233

551 熔铸装备233

552 立式半连续铸造机与均热炉235

553 烟气处理系统235

554 工艺参数与质量控制系统236

56 废电子元器件回收中的重金属废水治理236

561 化学技术治理237

562 物理化学技术治理243

563 生物化学技术治理247

第6章 电子元器件工业废料再生利用中的环境保护249

61 电子元器件工业废料中有机高分子材料的处置249

611 有机废水的治理249

612 有机废气治理253

613 有机废渣的治理254

62 电子废弃物回收利用过程的除尘255

63 酸性废气治理256

64 金属铸锭过程中的废气治理256

641 除尘技术257

642 SO2废气的净化257

643 NOx的净化259

65 无机废水的治理261

651 酸碱废水的治理261

652 重金属废水的治理263

653 氰化废水的治理267

参考文献2702100433B