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微电子生产设备安装工程施工及验收规范图书目录

2022/07/1648 作者:佚名
导读:l 总则 2 术语 3 基本规定 3.1 施工条件 3.2 施工准备 3.3 定位放线 3.4 设置特殊基础 3.5 壁板开洞 3.6 室外搬运 3.7 设备开箱及吊装 3.8 室内搬运 3.9 设备安装就位 3.10 二次配管配线 3.11 二次配管压力试验 4 单机调试及试运转 5 工程验收 5.1 一般规定 5.2 交接验收 5.3 竣工验收 5.4 验收不合格处置 附录A 设备安装技术参数

l 总则

2 术语

3 基本规定

3.1 施工条件

3.2 施工准备

3.3 定位放线

3.4 设置特殊基础

3.5 壁板开洞

3.6 室外搬运

3.7 设备开箱及吊装

3.8 室内搬运

3.9 设备安装就位

3.10 二次配管配线

3.11 二次配管压力试验

4 单机调试及试运转

5 工程验收

5.1 一般规定

5.2 交接验收

5.3 竣工验收

5.4 验收不合格处置

附录A 设备安装技术参数

附录B 微电子生产设备安装工艺流程

附录C 人员进出洁净区流程

附录D 工程质量验收记录用表

附录E 典型国产集成电路生产设备单机试运转及验收范例

本规范用词说明

附:条文说明

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