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一、结构的强度;
二、结合物的松脱;
三、保护材料的磨损;
四、零组件的破损;
五、电子组件之接触不良;
六、电路短路及断续不稳;
七、各件之标准值偏移;
八、提早将不良件筛检出;
九、找寻零件、结构、包装与运送过程间之共振关系,改良其共振因素。
而振动测试的程序,须评估订定试验规格,夹具设计之真实性,测试过程中之功能检查及最后试件之评估、检讨和建议。