倒装焊工艺是一种芯片正面向下的直接互连工艺，首先在芯片的金属焊盘上制作金属凸点，然后将芯片的有源面朝下，使芯片上的凸点与基板上的金属焊盘对准，通过加热或加压使芯片和基板形成稳定可靠的机械连接和电气连接。采用倒装焊工艺可以使二维互连密度达到最大，同时，由于金属焊盘可以放置在芯片的整个表面，因此在同样面积的芯片上，与常规引线键合工艺相比，金属焊盘的密度和数量可以得到极大的提高，并且由于大大缩短了信号传输路径，使得倒装焊具有优良的电性能和可靠性。

传统倒装焊封装采用非气密性封装结构，使倒装焊芯片暴露在空气中，并且倒装焊的底部填充材料是一种环氧树脂类材料，在长期存放过程中，空气中的水分子具有很强的渗透能力，其能通过高分子间隙渗入到封装体内部。通过不同材料的界面上聚集有水分子，会引起界面分层。另外，如果水分子聚集到倒装焊点处，会引起化学腐蚀和短路问题，无法满足倒装焊电路长期防潮、耐腐蚀的要求。如图2所示，传统的倒装焊封装结构包括芯片1以及与该芯片1连接的基板2。芯片1具有上表面和与上表面相对的下表面。芯片1的下表面与基板2的上表面通过焊点3连接。该倒装焊封装结构还包括覆盖于芯片1下表面、焊点3表面以及基板2上表面的填充胶4，该填充胶采用环氧树脂材料。

但上述倒装焊封装结构在外部环境处于高湿的情形下，水汽易从填充胶4处渗入内部，引起倒装焊焊点腐蚀，最终影响电路性能。