一种制备低残压ZnO压敏电阻陶瓷的工艺方法,其特征在于,该方法基于两步烧结法和籽晶法的低残压ZnO压敏电阻陶瓷的制备工艺,该制备方法的原料配方包括:ZnO92.7-97摩尔百分比、Bi2O30.4-0.9摩尔百分比、MnO20.4-0.7摩尔百分比、Sb2O30.5-1.5摩尔百分比、Co2O30.5-1.5摩尔百分比、SiO20.8-1.7摩尔百分比、Al(NO3)3·9H2O0.1-0.4摩尔百分比和Cr2O30.3-0.7摩尔百分比;该方法包括以下步骤:
1)籽晶的制备与第一步烧结:
(11)采用原料配方中总量的20%-50%的ZnO、0%-20%的Bi2O3和全部的Al(NO3)3·9H2O;置于加有去离子水或酒精的球磨罐中,球磨8-12小时,然后烘干作为籽晶原料;
(12)将球磨干燥后的籽晶原料放入高温电炉中,在1200-1350℃下进行第一步预烧3-6小时成籽晶硬块,随炉冷却至常温;
(13)将烧结之后的籽晶硬块粉碎后,置于球磨罐中,加去离子水或酒精球磨4-8小时;然后选取过200-500目筛的籽晶,得到粒径为75微米以下的籽晶;
2)原料混合与第二步烧结
(21)将所有剩余的原料、步骤13)得到的籽晶以及按照每克原料加入0.5毫升的5%(wt)PVA溶液混合,在球磨罐中加去离子水球磨8-12小时,然后烘干、过70-150目的筛,含水造粒,然后采用压力成型的方法,将其压成坯体;
(22)将坯体在密闭的高温电炉中进行第二步烧结,从室温升温至保温温度,保温4-6小时进行排胶,然后再经过18-23小时升温至烧结温度,在烧结温度下保温3-6小时,使陶瓷烧结致密,然后随炉冷却到常温。