1.一种柔性电路板，其特征在于，该柔性电路板的正面具有电极接触层，该柔性电路板的背面具有卡擎层，所述电极接触层和卡擎层之间具有基材层，所述基材层具有一个以上能够将所述电极接触层和卡擎层导通的连通部，该连通部中填充的材料与所述电极接触层或卡擎层的材料相同。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述卡擎层具有焊接孔，且该焊接孔对应处于基材层的连通部的上方。

3.根据权利要求1或2所述的柔性电路板，其特征在于，所述电极接触层连接OLED屏体，所述卡擎层连接外部电源。

4.根据权利要求1或2所述的柔性电路板，其特征在于，所述卡擎层的外围还设置有基材层，使所述卡擎层凹设于所述基材层的内部。

5.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊接孔的侧壁对应处于所述卡擎层和连通部的内部，所述焊接孔的底部对应处于基材层的内部或底部。

6.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述连通部的形状为圆孔，且所述连通部的孔径大于所述焊接孔的孔径。

7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊接孔的孔径为0.1毫米～0.5毫米，所述焊接孔的个数为1个～2个。

8.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述电极接触层与卡擎层的材料相同，均为导电材料。

9.根据权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电材料为铜。

10.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述基材层的材料为聚酰亚胺，所述基材层的厚度为10微米～1000微米。

11.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述电极接触层和所述卡擎层的厚度为10微米～500微米。

12.一种OLED器件，其特征在于，所述OLED器件应用权利要求1至10中任意一项所述的柔性电路板。