《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》提供一种柔性电路板，如图1所示，该柔性电路板正面具有电极接触层1，该柔性电路板背面具有卡擎层2，所述电极接触层1和卡擎层2之间具有基材层3，所述基材层3中具有一个以上能够将所述电极接触层1和卡擎层2导通的连通部4，所述连通部4的形状可以为圆孔，该连通部4中填充的材料与所述电极接触层1或卡擎层2的材料相同。所述电极接触层1连接OLED屏体，所述卡擎层2连接外部电源。

如图2所示，所述卡擎层2中可以具有焊接孔5，且该焊接孔5对应处于基材层3的连通部4的上方。该焊接孔5可以处于卡擎层2内部，也可以将该孔的深度设置深一些，对应处于基材层3的连通部4内部，即所述焊接孔5的侧壁对应处于所述卡擎层2和连通部4的内部，所述焊接孔5的底部对应处于基材层3的内部或底部。所述连通部4的形状为圆孔，且所述连通部4的孔径大于所述焊接孔5的孔径。所述焊接孔5的孔径为0.1毫米～0.5毫米，所述焊接孔5可以根据需要设置1个～2个。

如图3所示，所述卡擎层2的外围还设置有基材层3，使卡擎层2凹设于所述基材层3的内部。

所述电极接触层1与卡擎层2的材料相同，均为导电材料，该导电材料可以为铜。所述卡擎层2的厚度可以与电极接触层1的厚度相同，均为10微米～500微米。所述基材层3的材料为聚酰亚胺，厚度为微米级，一般为10微米～1000微米。

《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》提供的柔性电路板，其于柔性电路板上同时设计焊接孔5或电连接平整部位，以便于实现电连接。在采用焊接孔5的形式时，于屏体上使用时，焊接孔5直接设计在背面表面，方便连接外部电源，使用时需要先将焊接用的焊线引出，直接将屏体放入外壳内部，不会超出屏体，这样使装配进入模具比较规整。

该实用新型还提供一种应用上述柔性电路板的OLED器件，包括所述柔性电路板和OLED屏体，在使用所述柔性电路板与OLED屏体进行连接时，如图4的示意图所示，其中左上角和右下角为柔性电路板，四周的横竖长条形状为处于中心OLED屏体的四周电极端示意图，其分别通过连接柔性电路板与外部电源通过焊接孔焊线方式。

如图5所示，为柔性电路板通过卡槽或卡扣方式实现电连接，具体实施时，将该实用新型提供的柔性电路板粘贴于OLED屏体的电极端以后，将OLED整体尤其是柔性电路板的那一端嵌入到外界电源的电接触模具内，柔性电路板的卡擎层2部位与外模具可以进行简单方便的面接触，从而实现电连接。

《一种柔性电路板及应用该柔性电路板的OLED器件》提供的柔性电路板能够避免柔性电路板折断的隐患，同时，其易于与外部通过卡位或卡槽等电连接方式进行连接。