电子产品的薄型化催生了无芯封装基板，它不仅比有芯封装基板更薄，而且电气性能更加优越。与有芯封装基板不同，无芯封装基板不包括中间的可起支撑作用的芯板，仅使用绝缘层和铜箔层通过增层工艺实现高密度布线。

2016年前无芯封装基板薄板主要通过无芯基板工艺进行加工，过程一般包括：

S1、制作承载板，承载板的表层为复合铜箔层，复合铜箔层包括两层可分离的结构，分别是支撑基底层和超薄铜箔层；

S2、在承载板的超薄铜箔层的表面通过增层工艺制作两层或多层线路层，然后将复合铜箔层包含的两层可分离的结构分离，得到包括超薄铜箔层、两层或多层线路层在内的超薄基板结构；

S3、对该超薄基板结构进行后续的蚀刻、阻焊及表面涂覆等加工处理，最终得到无芯封装基板成品。

实践发现，2016年9月之前的无芯基板工艺主要存在以下缺陷：

分离后得到的超薄基板结构是超薄板且没有芯板支撑，导致强度不足，容易变形翘曲，因此，容易在后续的阻焊制作、表面涂覆工艺中产生批量折损，影响产品良率；以及在封装基板制造过程和后续的封装制程中发生折损。