《一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构》实施例提供一种超薄无芯封装基板的加工方法和超薄无芯封装基板结构，以有助于解决2016年9月之前的技术中因超薄无芯封装基板强度不足，容易变形翘曲导致的产品折损等问题。
《一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构》第一方面提供一种超薄无芯封装基板的加工方法，包括：提供承载板，所述承载板包括中央介质层和设置在所述中央介质层至少一侧表面的复合铜箔层，所述复合铜箔层包括设置在所述中央介质层表面的支撑基底层以及设置在所述支撑基底层表面的、可分离的超薄铜箔层；在所述超薄铜箔层上制作第一线路层，在所述第一线路层上压合绝缘层和外层铜箔层；制作导通孔，以及在所述外层铜箔层上制作第二线路层，所述第二线路层与所述第一线路层通过所述导通孔电连接；对所述第二线路层进行阻焊和表面涂覆处理；将所述超薄铜箔层与所述支撑基底层分离，得到超薄无芯封装基板，所述超薄无芯封装基板包括所述超薄铜箔层、所述第一线路层、所述绝缘层和所述第二线路层；在所述超薄无芯封装基板上粘结支撑板，所述支撑板位于所述第二线路层所在的一面；微蚀去除所述超薄铜箔层，显露出所述第一线路层，所述第一线路层是埋设在所述绝缘层内的嵌入式线路；对所述第一线路层进行阻焊和表面涂覆处理。
《一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构》第二方面提供一种超薄无芯封装基板结构，包括：超薄无芯封装基板，和粘结在所述超薄无芯封装基板上的支撑板；所述无芯封装基板包括绝缘层和设置在所述绝缘层两面的第一线路层与第二线路层，所述第二线路层与所述第一线路层通过导通孔电连接；所述第一线路层是埋设在所述绝缘层内的嵌入式线路；所述支撑板位于所述第二线路层所在的一面。
由上可见，《一种超薄无芯封装基板的加工方法和结构》一些可行的实施方式中，将复合铜箔层分离后，在得到的超薄无芯封装基板上粘结支撑板，利用支撑板的支撑作用，提高了超薄无芯封装基板的强度，可以避免基板变形翘曲。这样，在后续的微蚀，阻焊和表面涂覆，以及封装基板制造和后续的封装制程中，可以避免或者减少因基板过薄，强度过低，容易变形翘曲等原因导致的板件折损，良率降低等问题。
综上，该发明实施例提供的方法，利用支撑板的保护和加强作用，有助于解决2016年9月之前的技术中因超薄无芯封装基板强度不足，容易变形翘曲导致的产品折损等问题。该发明实施例提供的超薄无芯封装基板结构，由于具有支撑板保护和加强，具有便于加工的优点，还具有便于运输、存放等优点。
