单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为via hole的一种).近年电子产品'轻.薄.短.小.快.'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等,不同设备技术应用于不同层次板子.本章仅就机钻部分加以介绍,其它新技术会在20章中有所讨论.

6.2 流程

上PIN→钻孔→检查

6.3上PIN作业

钻孔作业时除了钻盲孔,或者非常高层次板孔位精准度要求很严,用单片钻之外,通常都以多片钻,意即每个stack两片或以上.至于几片一钻则视1.板子要求精度2.最小孔径3.总厚度4.总铜层数.来加以考虑. 因为多片一钻,所以钻之前先以pin将每片板子固定住,此动作由上pin机(pinning maching)执行之. 双面板很简单,大半用靠边方式,打孔上pin连续动作一次完成.多层板比较复杂,另须多层板专用上PIN机作业.

26.4.1钻孔机

钻孔机的型式及配备功能种类非常多，以下List评估重点

A. 轴数：和产量有直接关系

B. 有效钻板尺寸

C. 钻孔机台面：选择振动小，强度平整好的材质。

D. 轴承(Spindle)

E. 钻盘：自动更换钻头及钻头数

F. 压力脚

G. X、Y及Z轴传动及尺寸：精准度，X、Y独立移动

H. 集尘系统：搭配压力脚，排屑良好，且冷却钻头功能

I. Step Drill的能力

J. 断针侦测

K. RUN OUT

6.4.1.1钻孔房环境设计

A. 温湿度控制

B. 干净的环境

C. 地板承受之重量

D. 绝缘接地的考虑

E. 外界振动干扰

6.4.2物料介绍

钻孔作业中会使用的物料有钻针(Drill Bit),垫板(Back-up board),盖板(Entry board)等.以下逐一介绍:图

6.1为钻孔作业中几种物料的示意图.

6.4.2.1 钻针(Drill Bit), 或称钻头,

其质量对钻孔的良窳有直接立即的影响, 以下将就其材料，外型构、及管理简述之。

A. 钻针材料钻针组成材料主要有三:

a. 硬度高耐磨性强的碳化钨(Tungsten Carbide ,WC)

b.耐冲击及硬度不错的钴(Cobalt)

c.有机黏着剂.