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低温固化银浆简介

2022/07/16280 作者：佚名
导读：定义 有FAg- Al , Ti.'Ag-I3, . TC Ag-场等，固化温度分别为$U}: ,12U℃和9ilC; } i}常用超 细银粉或光亮银粉与挤有特殊树脂的有机砧合剂调和均匀而 成。固化法包括传统空气中加热和红外固化。使用时经丝网 印刷、浸溃、喷涂、涂刷和压制等方法制得牢固的导电银膜。 用于固体钮电解电容器的负极过渡层、电磁屏导电膜、镀铜底 层。此外也用十碳膜电阻器和印刷电阻电路的端电

定义

有FAg- Al , Ti.'Ag-I3, . TC Ag-场等，固化温度分别为$U}: ,12U℃和9ilC; } i}常用超 细银粉或光亮银粉与挤有特殊树脂的有机砧合剂调和均匀而 成。固化法包括传统空气中加热和红外固化。使用时经丝网 印刷、浸溃、喷涂、涂刷和压制等方法制得牢固的导电银膜。 用于固体钮电解电容器的负极过渡层、电磁屏导电膜、镀铜底 层。此外也用十碳膜电阻器和印刷电阻电路的端电极等。

*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
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