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建设工程知识

半导体材料表面超精细抛光新技术研究基本信息

2022/07/16249 作者：佚名
导读：批准号 60076002 项目名称 半导体材料表面超精细抛光新技术研究 项目类别 面上项目 申请代码 F0401 项目负责人 孙建军 负责人职称 教授 依托单位 厦门大学 研究期限 2001-01-01 至 2003-12-31 支持经费 17（万元）

批准号

60076002

项目名称

半导体材料表面超精细抛光新技术研究

项目类别

面上项目

申请代码

F0401

项目负责人

孙建军

负责人职称

教授

依托单位

厦门大学

研究期限

2001-01-01 至 2003-12-31

支持经费

17（万元）

*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
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